- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/535 - Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre comprenant des interconnexions internes, p.ex. structures d'interconnexions enterrées
Détention brevets de la classe H01L 23/535
Brevets de cette classe: 2497
Historique des publications depuis 10 ans
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| 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
505 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
305 |
| International Business Machines Corporation | 60644 |
195 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6459 |
124 |
| Micron Technology, Inc. | 24960 |
119 |
| Intel Corporation | 45621 |
74 |
| United Microelectronics Corp. | 3921 |
72 |
| Kioxia Corporation | 9847 |
68 |
| SK Hynix Inc. | 11030 |
66 |
| Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. | 1940 |
52 |
| Renesas Electronics Corporation | 6305 |
46 |
| Sandisk Technologies LLC | 5684 |
44 |
| Nanya Technology Corporation | 2000 |
39 |
| Qualcomm Incorporated | 76576 |
31 |
| Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation | 1764 |
31 |
| Macronix International Co., Ltd. | 2562 |
29 |
| Semiconductor Manufacturing International (Beijing) Corporation | 1019 |
24 |
| Texas Instruments Incorporated | 19376 |
22 |
| Rohm Co., Ltd. | 5843 |
18 |
| Skyworks Solutions, Inc. | 3450 |
18 |
| Autres propriétaires | 615 |